Домой » Техника » IT » Инженеры Micron и Intel разработали новый чип, который позволит в будущем оснащать ноутбуки носителями с терабайтной памятью

Инженеры Micron и Intel разработали новый чип, который позволит в будущем оснащать ноутбуки носителями с терабайтной памятью

Опубликовано: 21.05.2015

Просмотров: 168

1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (3 голосов, средний балл: 5,00 из5)
Загрузка...
 
 

ter2

При помощи разработанной недавно новой технологии теперь можно будет создавать съемные накопители памяти размером с обычную жевательную резинку, но с большим объемом.

Американской компанией Micron разработаны чипы NAND-памяти с емкостью 32 и 48 ГБ соответственно, которые позволят в будущем оснащать ноутбуки носителями с десятками терабайт памяти.

Интересно, что первые устройства на основе новых чипов могут появиться в розничной продаже уже в следующем году.

Новая технология, которая была разработана с участием инженеров с Intel, подразумевает конгломеративное использование большого числа слоев ячеек, которые накладываются друг на друга. Инженеры-партнеры таким образом смогли расположить 32 слоя и с использованием технологии хранения двух битов данных в одной ячейке получить чип с общей емкостью информации в 32 ГБ. В свою очередь, при использовании технологии хранения трех битов данных в одной ячейке – чип с емкостью в 48 ГБ.

В компании Micron  поэтому поводу сказали: «Двухмерная NAND-память, близкая к своей технологической границе, фактически становится вызовом для индустрии флэш-памяти. Перспективная технология 3D NAND позволит производителям чипов памяти продолжить следовать закону Мура и обеспечивать далее дальнейший рост производительности при сокращении затрат. Новые чипы позволят создать SSD-накопители с емкостью 3,5 ТБ размером с обычную жевательную резинку и емкостью свыше 10 ТБ».

Чтобы при использовании значительного количества слоев не снизились качество производства и надежность работы памяти носителя, инженеры Micron в сотрудничестве с Intel использовали ячейки с плавающим затвором. Такие носители получили свое распространение во флэш-памяти с планарной структурой и до этого ни разу не использовались в 3D NAND.

Партнеры из Micron и Intel утверждают, что новая память довольно надежная, а поэтому ее можно будет использовать в дата-центрах.

Тестовые образцы новых чипов с емкостью в 32 ГБ разработчики уже начали поставлять некоторым заказчикам. А к поставкам тестовых образцов чипов с емкостью в 48 ГБ они планируют приступить еще до конца весны текущего года. К серийному производству обеих типов чипов компании-партнеры планируют приступить в последнем квартале этого года.

В Micron уверены, что первые устройства на базе новых чипов на рынке появятся уже в следующем году.

Теги: , , , , , , , , , , , , , , , , , ,

Автор: Валерий Днепровский
Статей: 394

Оставить комментарий

Ваш email не будет опубликован.Необходимы поля отмечены *

*